PCB线路板的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插板上元件间的间隙越来越小，如果PCB弯曲，会影响插拔，会触碰元器件。另一方面，PCB线路板的变形对于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此，控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。

   

  (1)PCB线路板的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比小于等于2,宽厚比小于等于150。

    

  (2)多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形，PCB的叠层结构应满足对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项(线路层、平面层)、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。 

    

  (3)对于大尺寸PCB，应设计防变形加强筋或衬板(也称防火板)。这是一种机械加固的方法。

   

  (4)对于局部安装的、容易引起PCB线路板变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。